General Event

La competitività del digitale per il processing & packaging

Persona di contatto: Andrea Gozzi
  • 03 Maggio 2022
  • Lingua parlata: Italian
  • Formato evento: In loco

03-06 Maggio 2022 Fiera Milano Rho

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IPACK-IMA mette un focus per l’edizione 2022 sulla competitività del digitale per le proprie aziende espositrici: insieme a MindSphere World sarà creato un percorso tematico tra gli stand grazie ad un progetto che mira a valorizzare il successo di casi applicativi di tecnologie Internet-of-Things nel mondo del processing e del packaging.

Questa novità coinvolge gli espositori di IPACK-IMA più avanguardisti sui temi digitali, che presenteranno i casi di successo di adozione delle tecnologie Edge e Cloud come valore aggiunto alle proprie soluzioni.

Le aziende leader nel settore, Cavanna, Concetti, GEA, Goglio, ILPRA, IMS Technologies, Nadella, OCME, Partena, Robopac, Selematic e Stilmas, si fanno portavoce di una community competitiva su scala internazionale, anche per quanto riguarda l’innovazione digitale insieme ai contributi tecnologici dei nostri Soci "Digital native": 40Factory, Engineering, Miraitek4.0, RAM Elettronica, Retuner, Siemens. 

social ipackima digital V2

L’utilizzo dei dati per l’ottimizzazione dei processi, la riduzione dei costi di manutenzione, l’incremento della produttività e il risparmio energetico sono alcuni dei casi d’uso proposti ai visitatori dagli espositori partecipanti.

L’appuntamento è dunque a IPACK-IMA, che grazie alla speciale sezione IPACK-IMA Digital darà la possibilità di conoscere anche le best practice più innovative dell’ecosistema dell’IoT Industriale. Non solo quindi un percorso tra gli stand degli espositori, ma anche un ciclo di workshop che nei giorni del 4, 5 e 6 maggio, vedranno gli esperti di MindSphere World approfondire insieme ad End Users e OEM i temi dello sviluppo digitale nel processing & packaging.

00 MW

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